半导体膜厚线宽引线高度测量仪YXY OEC 上海
TTV Pitch总厚度引脚高度Roughness粗糙度
Topography表面形貌 LineWidTh线宽
Trench划槽 profiLe侧高sTepheighT台阶高度 fiLmThickness膜厚 BoWWaRp 弯曲度
FRT经历十多年**,长期服务于工业制造领域高精密形貌测量系统可以进行手动操作也可以完成全自动测量多传感器多功能测量.
半导体 前后道 解决方案
电子制造业的发展趋向于更小型化，高集成度
尤其体现在半导体晶圆制造中
大型硅片上的电路结构工艺日益复杂，在制造流
程中需要更细化的质量加工控制
对于新的测量工具要不断提升标准，除了要求测
量高精度和可重复性，同时要多功能化，综合性测量
这些是适应半导体技术快速发展的决定性因素。
