PCB平面度翘曲度粗糙度测量仪OEC 上海
平面度、粗糙度、弯曲形变测量flatness,bow,warpageandroughness
面对的测量任务:
对于材料平面结构的研究要涉及
到相当多的参数需要测量。
首先，*为主要的参数应该是表面
粗糙度，也是*为常用的。
在表面测量的大量案例中，测量
平面参数时对应的粗糙度值都非常小，
通常测量值都是纳米级或亚纳米级。
材料表面测量的**个重要参数
是形状的变化。
在我们服务的客户中，有些材料
表面的弯曲形变度几乎为零
也就是说，该客户的材料表面具
有**别的平面度。
Figure 1: Warpage or fltness measurement of a 300 mm
wafer. Note, that the height is only some ten microns,
compared to the 300 mm area.12寸硅片平面度测量，仅10um弯曲
测量中存在的问题:
问题是，大多数表面测量仪器并
不能同时测量粗糙度和平面度。也不能
进行模式变换。
比如，有些平面度及曲面形状
测量仪器测量300mm硅片时得到
的测量分辨率很低，它不可能对,
硅片的整个面型进行高分辨率的
形貌及高度轮廓测量。
如果要求这些仪器在小的波
形及频率下得到**的平面度测量
值、同时测量出粗糙度值，也是无
法完成的。
我们的解决方案:
FRT 的解决方案是配置高分辨
率的Z方向光学测量传感器，附X,Y
扫描台，系统不但能整体测量平面
度，弯曲翘曲度，而且能同时完成
高分辨率的三维形貌局部测量。或
者以高分辨率测量整个样品的侧面
高度轮廓，这时，如果测量的分辨率
还不能满足客户的精度需求，FRT可
以在同一台设备上再安装AFM-原子
力显微镜，提供了在高分辨率前提下
**测量方式的切换。
Figure2:Ahighresolutionmeasurementwithinthewafer
Surface晶圆表面的高分辨率测量图
FRT 光学传感器能保证快速及**地
形貌测量，样品的尺寸范围较大，可
从200 µ x 200 µ至600mmx600mm
测量精度：XY方向分辨率为1-2um，
Z 轴范围为 300um 到3 mm，同
时传感器在Z方向上不做移动，分辨
*高可达3nm，系统可配置一台定位
相机，其作用当作一台光学显微镜
用于光学传感器在测量时确定扫描
的位置及范围。
Figure 3: 300 mm wafer flatness with profiles
12寸晶圆平面度带侧高信息
FRT 下面的仪器可以配置
原子力色差传感器:
AFM/chromatic sensor
The MicroProf®in the 200 mm and 300 mm
version.
The MicroGlider® in all versions.
By deducting a reference plane a repro-
ducibility in height of better then 100 nm is
achieved for the whole measuring range of
350 mm x 350 mm.
使用FRT介绍的光学测量及定位
相机再配合原子力显微镜AFM，
这样对于样品每个点的测量都非
常迅速而且精准。
Figure 4: Profiles from figure 3 giving bow and warpage